กลุ่มการพิมพ์และวัสดุของญี่ปุ่น Toppan Holdings วางแผนที่จะลงทุนกว่า 6 หมื่นล้านเยน (ประมาณ 1.4 หมื่นล้านบาท) สำหรับภาคส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของบริษัทในช่วงสามปีข้างหน้า หวังแสวงหาผลกำไรจากการเติบโตที่ขับเคลื่อนด้วย AI ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

โดยบริษัทตั้งเป้าที่จะเพิ่มกำลังการผลิตซับสเตรต FC-BGA ที่ใช้ในบรรจุภัณฑ์ชิปเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับปีงบประมาณ 2022 ขณะที่คุณ Hideharu Maro ประธานและ CEO กล่าวว่า ตัวเลขดังกล่าวเพิ่มขึ้นกว่า 1 หมื่นล้านเยนจากช่วงสามปีก่อน และคิดเป็น 30% ของการลงทุนเพื่อการเติบโตที่วางแผนไว้สำหรับปีงบประมาณ 2023 – 2025

ซึ่งในปัจจุบัน Toppan ผลิตซับสเตรตบรรจุภัณฑ์ FC-BGA ที่โรงงานแห่งหนึ่งในจังหวัด Niigata ทางตอนกลางของญี่ปุ่น อย่างไรก็ดี คุณ Maro กล่าวว่าบริษัทมีแผนที่จะเป็นพันธมิตรกับลูกค้าและลงทุนในต่างประเทศ นอกจากนี้ ยังวางแผนที่จะลงทุนเพิ่มเติมในโฟโตมาสก์ (photomasks) ซึ่งใช้สร้างรูปแบบวงจรบนเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ด้วย

ทั้งนี้ Toppan เปลี่ยนชื่อจาก Toppan Printing เป็น Toppan Holdings เมื่อวันที่ 1 ตุลาคม ซึ่งการเปลี่ยนแปลงนี้ สะท้อนให้เห็นถึงแรงผลักดันของบริษัทนอกเหนือจากการพิมพ์แบบเดิมๆ รวมถึงความพยายามของบริษัทที่จะเติบโตโดยการเสริมสร้างความร่วมมือระหว่างแผนกต่างๆ


References :

NIKKEI ASIA

0 Shares:
You May Also Like