Resonac บริษัทผู้ผลิตวัสดุชิปชั้นนำสัญชาติญี่ปุ่น (เดิมชื่อ Showa Denko) เตรียมจัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนา (R&D) สำหรับบรรจุภัณฑ์และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงใน Silicon Valley สหรัฐอเมริกา หวังเร่งการพัฒนาวัสดุขั้นสูงด้วยการจัดตั้งฐานใกล้กับลูกค้าหลัก เช่น Google และ Apple
โดยบริษัทมองว่าการผลิตบรรจุภัณฑ์จะมีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ ในการขับเคลื่อนความก้าวหน้าของเทคโนโลยีชิป และเพื่อขยายธุรกิจดังกล่าว บริษัทจึงตัดสินใจที่จะจัดตั้ง Packaging Solution Center (PSC) แห่งใหม่ในสหรัฐอเมริกา พร้อมวางแผนที่จะเริ่มดำเนินการอย่างเป็นทางการภายในปี 2025
นอกจากนี้ Rapidus ซึ่งเป็นบริษัทร่วมทุนก็กำลังวางแผนที่จะเปิดสำนักงานขายที่สหรัฐอเมริกาเช่นกัน โดยตั้งเป้าที่จะเปิดดำเนินการภายในสิ้นปีงบประมาณนี้
อนึ่ง ศูนย์ PSC แห่งแรกของ Resonac ตั้งอยู่ในเมืองชิน-คาวาซากิ ประเทศญี่ปุ่น ซึ่งบริษัทระบุว่าศูนย์แห่งนี้ถือเป็นศูนย์กลางแบบครบวงจรสำหรับการทดลองและการประเมินเทคโนโลยีที่ได้รับความสนใจจากหลายบริษัททั่วโลก
References :
